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台积电宣布其最新3nm芯片已实现量产,凭借FinFET架构和EUV技术,性能提升15%、功耗降低30%,生产成本优化约20%。苹果将率先在新一代设备中采用这项技术,同时3nm芯片将在AI、云计算等领域带来深远影响。台积电与三星的3nm芯片竞争,或将推动行业技术加速发展。